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国家集成电路产业投资基金向国际并购迈步

  • 来源:多盈金融
  • 2015-09-18
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  去年,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》后,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)成立,募集资本1387.2亿元。至今年9月26日,大基金设立将满1年,该基金的投资情况及未来动向引发业内关注。

      9月16日,大基金宣布最新投资动向,将联合美国高通子公司,与中芯国际签订2.8亿美元投资意向书,用以投资中芯长电加快建设国内第一条12英寸凸块生产线。

  “目前大基金决策已超过10个重大项目,累计项目承诺投资总额约220亿元,已实施项目基本实现了在产业链的完整布局,完成了阶段性目标。”在日前举行的第十八届集成电路制造年会上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武表示。


  作为控股股东,财政部也于近日表示,大基金设立1年来,基本完成了以芯片制造为主的集成电路全产业链的初步布局,对推动集成电路产业发展起到重要作用。“未来大基金将扩大资金来源,筹划第二期募资。”丁文武称。

  吸纳海外资本

  9月16日,大基金宣布将联合美国高通子公司,与中芯国际签订2.8亿美元投资意向书,用以投资中芯长电加快建设国内第一条12英寸凸块生产线。据了解,在制造领域,中芯国际作为国内最大晶圆代工厂,一直是投资重点。在此之前的2月,大基金认购了中芯国际47亿新股,涉及金额达30.99亿港元,已经成为其持股10%以上的主要股东。

  作为多元化的混合所有制股份制企业,丁文武表示,大基金投资要实现战略性与市场化项目,短期和中长期项目之间统筹,推动集成电路产业跨越式发展,也要实现股东利益最大化,未来会寻求退出。

  据披露信息显示,截至2014年底,大基金资产总额63.25亿元,2014年营业收入2688万元,净利润329万元,净利润率约为12%。对此,基金业人士表示,大基金作为国家产业投资基金,性质特殊,且大部分募资尚未完成投资,现阶段基金收益情况不好评价。国内半导体专业研究机构芯谋公司首席分析师顾文军表示,大基金投资属于长期股权投资,目前投资项目尚未正式退出,评估需要长期来看。

  据了解,目前,大基金以私募股权、基金投资、夹层投资等一级市场投资和二级市场投资为主,不做风险投资和天使投资;通过回购、兼并收购、公开上市等形式退出,总期限计划为15年。招商证券(600999)电子行业分析师预计,在未来5年的投资期中,2015~2017年每年投资规模递增,三年投资额将占募资总规模的2/3。

  从投资项目特点来看,大基金一方面在完善产业链布局,加强在集成电路制造和设备等短板领域投入;另一方面,通过参与定增、受让股份、联合设立基金等方式,在细分行业投资龙头企业。国信证券(002736)电子分析师向证券时报记者表示,大基金整体投资是延续以制造带动上游设计和下游封装的投资思路。

  除在制造领域,在高度垄断的半导体设备领域,大基金也在积极布局。据悉,作为国内主要的等离子刻蚀机厂商,中微半导体今年就获得大基金4.8亿元投资。资料显示,2014年该公司产品出口额占我国泛半导体设备出口额76%,拥有台积电、英特尔等客户。据悉,因为达到国际先进水平,美国商务部今年2月份取消了该设备对华出口管制。另外,大基金最新还设立了芯鑫融资租赁项目,投资设备租赁。

  另外,细分行业龙头也是大基金投资的重点。最新一例投资便是参与北斗星通(002151)16.8亿元定增,投资北斗定位芯片、云计算项目的研发。上述定增完成后,大基金投将成为北斗星通持股19.36%的第二大股东。此外,在今年6月,大基金作价48.39亿元受让三安光电(600703)二股东三安集团所持股份,推动化合物半导体芯片制造项目。今年5月,打印机耗材芯片龙头艾派克(002180)定增7.5亿元开发打印机芯片,也获大基金认购,定增完成后将持有艾派克4.29%股权。除了股权投资,今年8月,大基金还联合京东方A,设立规模40亿元集成电路基金,投资显示面板相关的集成电路上下游产业及其相关应用领域。

  目前,大基金投资最大手笔,当属2月与国内芯片设计巨头紫光集团签订的100亿元的战略投资协议。对此,丁文武表示,目前这笔资金尚未开展投资,另外,大基金不会在投资项目中寻求做大股东。针对大基金频频出手,业内有担心获投资芯片企业可能凭借投资打价格战,甚至毁掉集成电路产业。顾文军则表示大基金补贴打价格战说法并不成立,一方面针对紫光集团的投资还没有落实;另一方面,价格战也不利于长期投资回报。

  吸引更多社会资本

  日前,工信部电子司仁爱光处长透露,国家将继续从产业政策、税收政策和人才培养上大力推动集成电路产业发展。工信部将出台产业发展绿皮书,支持产业投资基金和地方基金带动民间资本促进产业发展。

  丁文武也表示,希望通过大基金实现杠杆效应,吸引更多的社会资本进入集成电路行业。他同时透露,大基金接下来会开展第二期募资,广泛吸纳包括海外资本。

  据了解,目前,大基金规模约合200亿美元,规模并不算大。招商证券研报统计显示,全球每年半导体资本开支接近600亿美元,而英特尔、台积电、三星等巨头每年资本开支均在约100亿美元,大基金规模仅相对于上述公司两年平均资本开支。

  而从国际发展趋势来看,加大投资也是势在必行。目前全球半导体固定资产投资继续保持增长,而且投资集中程度进一步提高。统计预计2015年行业前七名在全球半导体固定资产投资占比将超过七成。

  作为全球最大的集成电路消费国,国内上半年整体电子信息产业固定资产投资增速稳步增长。国家统计局数据显示,1~6月新增固定资产2687.3亿元,同比增长22.1%。从行业发展情况来看,在上半年全球半导体景气指数下降的情况下,国内集成电路产业在设计、制造业带动下快速增长。据中国半导体行业协会统计,2015年上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元,同比增长18.9%。其中,设计业和制造业销售额同比增长均超过20%。

  中芯国际董事长、原工信部总经济师周子学表示,市场的位置决定了产业集中的位置,国内集成电路产业发展迎来重要机遇,北京、上海、安徽、四川等地已发布集成电路扶持政策,设立百亿规模的集成电路投资基金。不过,周子学也认为,目前地方政府对集成电路产业发展积极性非常高,但是部分地区对产业认识不清,甚至冒然投资资本、技术高度密集的制造业,产业内外弥漫浮躁情绪。

  针对业界对集成电路产业投资的担忧,丁文武表示,地方需要考虑自身条件是否适合,而大基金将以重点区域和骨干龙头企业为载体,促进形成优势产业集群。大基金将以京津冀、长三角、珠三角为中心的东部地区和以武汉、成都、重庆、西安为中心的中部地区为重点,与地方基金协作,促进形成优势产业集群避免碎片化、低水平重复和一哄而上的现象。

  理性收购弯道超车

  对于备受关注的大基金收购动向,近期,有传闻称大基金有望收购全球第三大晶圆代工厂Global Foundaries,以获得14纳米先进工艺制程技术;另外,台湾联电位于厦门的8英寸晶圆厂也有望被收购。不过,业内人士则认为,上述收购难度很大,前者涉及三星再授权问题,后者厂线尚正在盈利,出售概率很小。

  而回顾上半年,国际半导体并购风起云涌,产业整合进一步提速。据IC Insights统计显示,上半年全球半导体收购案已经达到720.6亿美元,几乎是过去5年并购交易平均值的近6倍。其中,今年5月份,新加坡的半导体公司安华高科技以370亿美元收购美国芯片制造商博通,成为芯片行业迄今规模最大的并购交易。

  对此,丁文武表示,国际并购频发也是集聚人才、获取技术的良好机会,大基金会理性地对待和参与国际并购项目,培养一批企业进入国际第一梯队。

  事实上,大基金在国际并购方面已经先行。去年,长电科技(600584)收购全球第四大半导体封装企业星科金朋,就通过三级股权架构,获得大基金3亿美元助力。完成这项“蛇吞象”式收购后,国内封装巨头长电科技进级全球第一梯队,获取国际客户资源。长电科技董事长王新潮对记者表示,预计整个收购将会在今年10月完成。

  不过,目前大基金并未开展直接海外收并购项目。丁文武对记者表示,未来将结合具体情况,采取参股或直接作为收购主体,进行海外收购。顾文军表示,成立近1年来,大基金效应整体发挥不错,带动了社会的资本投入集成电路产业,推动整个行业并购、整合。其中特色之一,便是国内资本也在积极参与国际并购整合。

  今年7月,有媒体报道称,紫光集团将斥资230亿美元收购美国芯片存储巨头美光半导体,弥补国内存储器空白。虽然业内预测上述收购恐难获美国政府批准,但有消息人士向记者透露该谈判并未中断。

  在大基金的带动下,社会资本的海外并购也风起云涌。今年5月份,由清芯华创投资管理有限公司等组成的中资私募,斥资19亿美元收购了美国数字成像芯片制造商豪威科技;同样5月份,建广资本以18亿美元收购了恩智浦旗下高性能射频功率放大器业务部;今年7月,作为大基金股东之一,武岳峰资本以7.3亿美元购得静态存储厂商芯成半导体……

  清华大学微电子所所长魏少军评价上述收购时表示,这些私募资本收购完成后,将会面临下一步转售退出的问题。因此,相比较而言,更看好产业资本参与的收购项目,因为产业资本的收购能够更好地发挥业务协同效应。顾文军也表示,大部分海外收购资产属于亏损状态,收购后整合也需要过程。以紫光集团收购的展讯、锐迪科为例,即便两家公司曾同为美国上市的国内企业,目前整合磨合还在进行。

  “相比,国际半导体已经进入成熟期,IPO已经锐减,国内半导体仍然是成长中的高新技术产业。” 魏少军表示。华登国际董事黄庆则预测,今后10年,中国半导体将迎来高速发展,有望产生50个规模百亿美元的上市公司。

  据黄庆介绍,国际半导体市场,划分为主要3个段位竞争市场,一个是模拟信号芯片、电源芯片、射频芯片等为代表的成熟市场;第二个是以智能手机基带为主的主要市场,国际半导体巨头已经花费巨大投入;第三个是视觉处理、人工智能、物联网等带来的新兴芯片市场。

  “与之对应,国内应该采取的策略也应该在成熟市场重点突破,主战场上加大投入,并在物联网等新兴市场上,借力资本市场力量和本土市场优势,国内集成电路产业有望‘弯道超车’。”黄庆表示。

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